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JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
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在使用TDK電感器之前，為確保產(chǎn)品的安全和性能，您應(yīng)該遵循以下步驟： 首先，仔細閱讀產(chǎn)品手冊和規(guī)格說明書。這些文檔會提供關(guān)于電感器的詳細參數(shù)、使用條件以及性能特性等重要信息。務(wù)必理解這些信息，確保您的應(yīng)用與電感器的規(guī)格和要求相匹配。 其次，關(guān)注存儲條件。電感器的性能可能會受到存儲環(huán)境的影響。根... [查看詳細]
TDK貼片電感器的存儲條件主要包括溫度和濕度的控制。具體來說，為了確保電感器的性能和穩(wěn)定性，建議將其存儲在溫度范圍為5至40°C，濕度為10至75%RH或以下的環(huán)境中。這些條件有助于保持電感器的物理和化學性質(zhì)的穩(wěn)定，避免因為環(huán)境變化而導致產(chǎn)品性能下降。 如果存儲條件不當，比如溫度過高、濕度過大或者暴露于... [查看詳細]
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熱敏電阻的電阻值隨時間變化的原因可能包括以下幾個方面： 熱老化效應(yīng)：熱敏電阻在長時間工作過程中，由于材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，可能會導致其電阻值發(fā)生變化。這種變化通常與時間、溫度等因素有關(guān)，被稱為熱老化效應(yīng)。 環(huán)境因素：熱敏電阻所處的環(huán)境條件，如溫度、濕度、氣壓等，都可能對其電阻值產(chǎn)生影響。例如... [查看詳細]
熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的主要原因與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。當溫度升高時，熱敏電阻材料中的電子和離子運動更加劇烈，導致阻力減小，電阻降低。相反，當溫度降低時，電子和離子的運動減慢，導致電阻增加。 至于濕度對熱敏電阻的影響，一般來說，濕度增加會導致熱敏電阻材料中可能存在的水分被吸收。水分... [查看詳細]
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熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的原因主要與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。一般來說，熱敏材料的電阻值會隨著溫度的升高而下降，這是由于在材料溫度升高的過程中，電子的平均自由程減小，電子與晶格振動的碰撞增加，從而導致電子的散射增大，電阻值相應(yīng)地增加。同時，隨著溫度升高，載流子的濃度也會發(fā)生變化，從而影響電阻值... [查看詳細]
熱敏電阻與溫度的關(guān)系密切，其電阻值隨著溫度的變化而改變。這種變化可以通過熱敏電阻的溫度特性曲線來描述，通常呈現(xiàn)出指數(shù)函數(shù)的形式。熱敏電阻分為正溫度系數(shù)（PTC）和負溫度系數(shù)（NTC）兩種類型，它們與溫度的關(guān)系有所不同。 對于負溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻，其電阻值隨溫度的升高而降低。這是因為溫度升高導致... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電源G系列的高級功能非常全面，以下是其中的一些亮點： 高精度和高穩(wěn)定性：該系列電源的輸出精度高達0.03%，輸出穩(wěn)定性小于0.1%，確保測試和調(diào)試的準確性。同時，它還具有過壓、過流、過功率、過溫等保護功能，保護負載設(shè)備和電源設(shè)備的安全。 可編程性：用戶可以通過前面板上的控制按鈕或... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載系列產(chǎn)品是一款功能豐富且性能卓越的電子負載解決方案。該產(chǎn)品系列提供了300W（3U半機架）和1kW（3U全機架）的功率水平選擇，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其高速響應(yīng)和低電壓穩(wěn)定運行的特點，使其成為穩(wěn)壓直流電源、燃料電池、太陽能電池、電池以及各類組件設(shè)計、評估和制造過程中的... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電子負載是一款功能強大且多用途的測試設(shè)備，專為電源供應(yīng)器、燃料電池、太陽能電池、電池及其組件的設(shè)計、評估和制造而設(shè)計。其主要特點如下： 功率與電壓的多樣性： 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級別，以滿足不同規(guī)模的測試需求。 額定電壓有兩種規(guī)格，120V (60A或180... [查看詳細]
貼片電容作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵元件，其可靠性和壽命對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預測技術(shù)。 一、可靠性分析 失效模式：貼片電容常見的失效模式包括短路、開路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機械應(yīng)力、熱應(yīng)力或電應(yīng)力等因素引起。... [查看詳細]