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TDK電容X8R材質(zhì)積層陶瓷貼片電容器量產(chǎn)

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陶瓷貼片電容器: 用于車載、大容量X8R特性的積層陶瓷貼片電容器的開發(fā)?量產(chǎn)

通過開發(fā)新型電介質(zhì)材料，電容量最大可達(dá)2倍 ?具有可在嚴(yán)酷溫度環(huán)境下使用的X8R溫度特性

2012年4月26日

TDK開發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器，并宣布從2012年4月起開始量產(chǎn)與銷售。通過開發(fā)即使在150℃的嚴(yán)酷溫度環(huán)境下也能保持優(yōu)異的可靠性以及溫度特性的電介質(zhì)材料，成功地?cái)U(kuò)大了該產(chǎn)品的電容量。同時(shí)，與以往產(chǎn)品相比，以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)了相同的電容量，并節(jié)省了空間和元件數(shù)量。

近幾年，汽車除了提高基本的行駛性能之外，在舒適性及安全性方面也日益追求高性能和多功能，車載設(shè)備的電子化取得了巨大的進(jìn)展。此外，近年來提高油耗性能并減少二氧化碳排放量的新一代環(huán)保汽車也因其能夠降低環(huán)境負(fù)荷而受到全世界的關(guān)注。這種情況下，在有限的空間內(nèi)搭載的電器設(shè)備有增加的趨勢，車載電子元件的市場也要求相關(guān)產(chǎn)品能夠?yàn)殡娖髟O(shè)備的小型化和節(jié)省空間作出貢獻(xiàn)。

TDK為了滿足上述市場需求，憑借自身在材料技術(shù)和多層積層技術(shù)方面的優(yōu)勢，保持了車載用積層陶瓷貼片電容器所需的可靠性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和大容量化。該產(chǎn)品的溫度特性達(dá)到X8R特性（溫度范圍：-55～+150℃、電容量變化率：±15%），除了主要用于汽車的發(fā)動機(jī)艙內(nèi)等車載用途外，在工業(yè)設(shè)備等所用轉(zhuǎn)換器電源的平滑電路上也可以使用。

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術(shù)語

·?????平滑電路:電子電路之一，對整流后的電流中所含的脈動電流，通過電容器等將積蓄電荷釋放，從而控制電壓波動，使其更流暢（平滑化）的電路

主要應(yīng)用

·?????用于汽車發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的平滑電路及去耦裝置

·?????用于工業(yè)設(shè)備轉(zhuǎn)換器電源的平滑及去耦裝置

主要特點(diǎn)

·?????開發(fā)出可靠性和溫度特性優(yōu)異的電介質(zhì)材料，與本公司以往產(chǎn)品相比電容量的范圍最多擴(kuò)大2倍

·?????溫度特性為X8R（溫度范圍：-55～+150℃、電容量變化率：±15%）

·?????主要特性

形狀	厚度（mm）	額定電壓（V）	電容量（uF）	溫度特性
C1005（0402）	0.55 max	50	0.01	X8R
C1608（0603）	0.95 max	50	0.1	X8R
C2012（0805）	1.45 max	50	0.22	X8R
C3216（1206）	1.80 max	50	1	X8R
C3225（1210）	2.80 max	16	10	X8R

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